电子线路板焊接常见问题
发布时间：2021-07-09 14:08:07 点击次数：403
电子线路板焊接后时常会发现焊锡后锡点出现疑问，下面小编就来解答一些常见的情形。
1、电路板短路
当电路板焊接后接下老化的程中会发现一些电路板短路，排出电路板设计及电子原器件的疑问之外，可以从以下几个方面来搜索电路板焊锡时吃锡时间太短，导致焊接不好。助焊剂本身活性不强，弱化了焊锡的润湿性及它的扩展性。线路板进锡的方向与锡波的方向逆向，焊锡的液面氧化物过多影响焊接。
2、焊锡后锡点灰暗无光泽
焊锡后发现锡点灰暗无泽，从两个方面来讲一是焊锡的度数过低。焊锡达到含锡50%以上焊点都会有光泽。另外一方面就是助焊剂的残留物滞留在锡点的表面上从未清洗而它的酸类物质腐蚀了焊点也会导致锡点的灰暗无光泽。
3、焊锡后锡点表面呈粗糙
锡点表面的粗糙首先要从焊锡的质量来讲，焊锡里面本身包含各种少量的金属要素，当这些金属要素的含量超过它的极限时会影响锡点的表面。焊锡时要求锡液的表面无杂质，当锡液的表面氧化过多时要适时清理否则会影响锡点的表须。
4、焊点颜色呈黄色
焊点色调呈黄色是常见疑问，很多人都不知道什么缘故。当焊锡出现色调时一般都于温度具有相当大的联系。当焊锡的温度过高锡液的表面出现泛黄的情形。这时就要对锡炉的温度调整适宜的作业温度。
