电镀的基本知识
发布时间：2021-05-11 15:58:05
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电镀为一种电解进程，供给镀层金属的金属片作用有如阳极，电解液一般为镀着金属的离子溶液，被镀物作用则有如阴极,阳极与阴极间输入电压后，招引电解液中的金属离子游至阴极，复原后即镀着其上。同时阳极的金属再溶解，供给电解液更多的金属离子。某些情况下运用不溶性阳极，电镀时需添加新群电解液补充镀著金属离子。
一般泛指以电解复原反应在物体上镀一层膜。其现在运用品种有：一般电镀办法有(electroplating)、复合电镀 (复合的plating)、合金电镀 (合金plating)、部分电镀 (选择的plating) 、笔电镀(钢笔plating)等等。由於电镀外表具有维护兼装修效用；故广被应用。也有少部分的电镀供给其他特性，诸如高导电性、高度光反射性或下降毒性， 最常运用的电镀金属为镍、铬、锡、铜、银及金。电镀技术现在可电镀之金属约70种，合金电镀约15种。
