博世砸 12 亿美元建车用芯片工厂：计划年底量产传感器芯片
发布时间：2021-03-10 13:26:08 点击次数：174
德国博世集团宣告将在今年6月入股10亿欧元（约合12亿美元）在德累斯顿确立汽车芯片工厂，用以生产传感器芯片并将其安装在电动和动力混合动力汽车中。
博世表示，原型芯片的全自动生产作业早已过测试，并且正在朝着在年底前完成批量生产的目标跃进。汽车芯片短缺。
2021年1月，德累斯顿晶圆厂开始打算第一批晶圆。博世将采用这批晶圆制造用以电动汽车和混合动力汽车DC-DC转换器等领域的功率半导体。的晶片持续了六个星期，并经历了约250个全自动生产过程，以便在晶片上沉积微米级的构造。目前，这些微芯片正在电子构件中安装和测试。2021年3月，博世将开始生产第一批高度繁杂的集成电路。从晶片到最后的半导体芯片，整个生产过程将经历大概700个过程，这将费用10多个星期。
博世德累斯顿晶圆厂的基本技术是直径为300mm的晶圆制造，单个晶圆可生产31,000个芯片。与传统的150和200mm晶圆相比之下，300mm晶圆技术将使博世更进一步提高规模效率并稳固其规模。在半导体生产领域的竞争优势。
在汽车集成电路中，这些半导体芯片充当汽车的“大脑”，处置传感器采集的信息并触发更进一步的操作，例如以光速向安全气囊发送敞开信号。
近期，有报导称，中国汽车工业协会预测显示，芯片短缺将在2021年第一季度对汽车生产产生关键影响，并有望蔓延至第二季度。
IT之家了解到，乘联会今天表示，自去年年底以来，汽车芯片的停产始终处于风口浪尖，但整体压力并很小，目前乘用车产量欠缺并不意味着直接市场损失。据监测，目前汽车市场终端零售价位相对平稳，主要车型涨价从未显著趋向，体现出制造商和经销商应对危机的有力能力。主流汽车芯片对适应性，可靠性，耐用性和合规性兼具很高的盈利和要求。因此，隐性成本和高准入门槛很高，汽车制造商在选取供应商时要谨慎。工信部装备司和国内电子公司全盘推广缓和芯片疑问的方式，作为一种极度早熟的汽车芯片，在这种可贵的机遇下，供应的新生产能力将逐步获释，国内受阻芯片的生产能力将逐步回复，并且汽车市场的销售不应受到芯片短缺的太大影响。
