封测产能紧张，市场酝酿涨价消息
发布时间：2020-12-23 16:27:15 点击次数：231
包装和测试能力欠缺，市场正在酝酿提价的消息，国内制造商华天科技最近告知传媒，订单量相对较大，个别产品的价位早已调整。
11月24日，华天科技内部人士告知《科创板日报》新闻记者，自去年第四季度以来，整个行业的生产能力始终比起不安。对于公司而言，订单量相对较大，个别产品可能会开展价位调整。华天科技目前已全盘投入生产。
根据Digitimes的报道，由于最近传统的引线键合和封装，中高阶覆晶package的生产能力已满负荷采用，台湾IC封测龙头日月光有望在K11厂区征募3000多名职工。日月光最近还知会客户，2021年第一季度包装和测试的单价将提高5％至10％。
关于封装测试能力欠缺的缘故，封装测试制造商同福微电子最近在接纳采访时表示，下游需求的爆发是由客户转移和本地化驱动的，据业内人士披露，下游需求并不是忽然爆发。，但日渐增加，特别是自今年第一季度以来，由于海外流行病的影响，一些客户会将订单从国外转移到国内，并且一些本地化需求也促进了产能的释放。
通富微电的工作人员还说，调整价位并不是要随心所欲。它需各种考虑，例如是不是与客户就原始容量达成协议，与客户的约束程度以及紧密协作的程度。
