台积电难以逾越得五大优势
发布时间：2020-12-02 14:01:27 点击次数：196
三星的目标是在2022年之前使用3纳米工艺来超越台积电。但是，台积电在当前仍具备先进的工艺技术和产能优势，并使用先进的包装来平稳金字塔顶端的客户需求，并且与客户从未竞争关联。优点之一；即使三星3nano要使用GAAarchitecture来满足台积电，也必须建立一个新的GAA生态系统，并且从产量和技术成熟度的视角来看，台积电还是有相对能力的。
必须在短期内与三星竞争，或许还有一段间距。 三星最近动作频繁，除了几天前，它宣告使用自己的5纳米制程生产的5g手机芯片，最近有报导称，到2022年大规模生产3纳米制程的目标是赶上台积电的3nm批量生产计划，近年来，在先进工艺竞赛中，两方的批量生产时间十分相近。 台积电和三星是目前世界上唯一同时生产7nm和5纳米制程的“两个”制造商。但是，从双方当前的先进制造工艺来看，台积电5纳米制程已于今年第二季度量产。
接纳来自apple和supermicro等主要客户的所有订单，5纳米强化版也有望在明年量产；预计到今年年底将大量生产三星。除了满足自己的5g手机芯片的需求外，客户还包括高通，Vivo。 但是，台积电正在积极地从客户那里得到订单，5纳米制程已满载，生产能力供不应求。明年，它将增加多达3倍。今年，5纳米制程将占收益的8％，明年将最少占20％。研调机构集邦科技的最新报告指出，台积电将在明年年底前积极扩充5纳米制程，它将遮盖先进制造工艺近60％的市场份额。尽管三星5nano计划扩充产量，但产能裂口依然超过台积电20％。
除了三星以外的先进工艺技术和生产能力外，台积电还配置了先进的封装技术，集成了SoIC（系统集成芯片），InFO（集成扇出封装技术），CoWoS（圈子中的结晶芯片封装基板）和其他3DIC技术平台都是3dfabric，可满足金字塔顶端的客户（例如Google和chao）的高端封装需求。 三星还与3DIC封装技术X-Cube要和台积电竞争，并宣告早已在其7nm和5纳米制程技术中展开了验证；但是台积电在先进包装技术上得到了极大成功，据报道与Google维持一致，一同开发SoICinnovativepackagingtechnology，明年将建立先进的包装生产能力，并将开始批量生产在2022年。
与三星相比之下，台积电身是纯晶圆代工厂。多年来，它始终强调“不与客户竞争”，这已成为其最大的优势之一。对于客户而言，台积电并未竞争优势；另一方面，三星不是纯粹的晶圆代工厂，它还生产终端产品，例如手机。客户往往对向他们投影片有疑问。信任成为影响客户是不是乐意交付订单的因素之一。 另一方面，台积电3nano将继续使用当前和更早熟的鳍式场效应电晶体（FinFET）架构，而三星计划使用全新的门极全环场效电晶体（Gate-All-Around，GAA），可以更可靠地操纵通道电流，减少芯片面积，并减低功耗。在拐角处有必要超越台积电。 但是，台积电过去累积的FinFET体系构造和设计生态系统可以直接向3nm客户提供经过验证的ip，从而使客户可以迅速完成设计；三星使用GAA体系结构，客户需调整ic设计，三星还必须建立新的GAAecosystem。 另外，随着高级流程难度的不停提高，台积电已逐步施行，甚至在批量生产计划或产能提高的速度方面都优于原始计划，并且三星新製程良率始终受到质疑，无论3纳米的成本如何。在技术成熟度等方面，台积电仍有着相对优势；即使三星积极抢购，这也是目前他们只能共享台积电“吃”的订单，而不是下降价钱或以廉价获得的缘故。
