PCB VS 玻璃基，Mini LED背光产品怎么选
发布时间：2020-11-24 10:25:34 点击次数：575
自2020年以来，主要的笔记本计算机，显示器，电视和其他消费电子终端制造商已推出MiniLED产品。苹果的12.9英寸ipad也将在2021年初上市。上游和下游产业链将协同工作。Miniled背光产业的大规模量产过程正在很快推进。仅在2020年上半年，就有十多家公司增加了资产并注资了Miniled背光项目。
MiniLEDbacklight在吸引关注的同时也遭遇着不同的技术路线和材料选择。其中，MiniLEDbacklight基板材料的选择是业界最热门的话题之一。两条主流路线：PCB和玻璃基板是影响MiniLED背光产品大规模生产的关键因素之一。
然后MiniLED背光技术参与者，他们将如何选择两种类别的基板都适当哪种情形？ 以下是从成本，性能，批量生产能力和应用领域方面的比较分析。
1.开支： 目前，MiniLEDbacklight所要求的PCB板大都是高度定位的2层或4层通孔板，现阶段仅看材料成本，PCB基板就是几倍于玻璃基板，但是基于玻璃的布线需要敞开掩模，并且掩模的成本更高，需要几百万美元（取决分区的数目，OD不同间距需要不同的线路图），初期投资较多，如果规模化程度不高，则目前玻璃基料的平均成本大于PCB。
2.性能： PCBsubstrate由于其自身的散热限制，在大型应用中很容易翘曲和变形，这使得MiniLEDchip很难转移到PCBsubstrate。玻璃基板导热率高，散热性强，热膨胀率低，可以有效地应用于高密度MiniLED焊接，以满足繁复布线的需要。此外，玻璃基板的平整度高，切屑转移的难度比PCB低。此外，玻璃具有不错的刚性。拼接多组背光单元时，玻璃基板可以满足高精度的拼接要求，缩减了拼接引起的接缝问题，但玻璃易碎，制造过程中易于出现质量问题，成品率优劣。 3.在批量生产能力方面： 随着PCBsubstrate技术发展的日益成熟和供应链的完善，其生产效率逐年提高，现在有了更好的保证。玻璃根基比较软弱，相对而言成熟行业相对较低。因此，在此阶段，玻璃基料MiniLED的产品产量远最低PCB基MiniLED产品。
因此，无论是PCB基板还是玻璃基板，都有其自身的优缺点。在大规模量产的状况下，玻璃基板的成本将更具优势，但在现阶段，玻璃基板的成本大于PCBsubstrate;由于材料本身的特点，玻璃基板具有散热，平整度和拼接性。接缝的性能要优于PCB基板，但由易碎的玻璃基板造成的低产量也成为阻碍大规模生产。 4.应用领域比较： 目前，MiniLED背光源的主要产品应用领域包括： •体积小：vr，可穿戴设备和手机显示屏； •中号：车载显示器，pad，笔记本微电脑，游戏显示器； • bigsize：TV，专业会议机等 玻璃基板的尺寸越大，越易碎，引致成品率下降。因此，在中大size领域，玻璃基板无法与PCBsubstrates竞争。但是，在诸如VR，可穿戴设备和移动电话显示器等高分区设计领域，对散热的要求更高，并且小尺寸玻璃基板的生产合格率是可以接纳的，因此玻璃基板具有一定的优势。另外，对于高密度组装，基板的平坦度比较高，玻璃基板也是较好的选择。 那么，面板厂和包装厂会选择哪条路线？ 面板厂： 玻璃基板始终是lcd面板生产的主要材料。对于京东方和TCL华星等面板制造商来说，选择玻璃基板作为MiniLED背光源，这样可以更快上手。最近，京东方还披露了MiniLED的新进展投资者互动平台，说明该公司对MiniLED产品的前途倍感明朗，并早就布局了玻璃基MiniLED相关产品，该公司玻璃军事基地MiniLED有望将于今年第四季度量产。TCL华星表示，该公司于2018年开始部署玻璃底座MiniLED，技术现在早已相对成熟，将来是不是MiniLED背光产品将用以TV或在平板微电脑和笔记本计算机等大型应用中，TCL华星将选择玻璃基板。 封装厂： 目前，MiniLED背光封装的主流技术解决方案是： ①MiniSMDplan（称之为“满天星”） 目前市场上的主流器件包括Chip1010，CSP1616，top3528等封装形式，其中满天星的解决方案中，led器件封装更为成熟，越发精确，成本相对可控的，容易维护；同时，PCB板的精度要求较低，因此PCB板的成本较低。大尺寸和大外径具有某些优点。 ②COB/COG集成解决方案 从技术趋向的出发点来看， 长远毫无疑问会成为集成解决方案的主流。COB和COG之间的主要差异是：一个采用PCB基板，另一个用到玻璃基板。该玻璃基板精度高，在主驱动方面具有优势，同时化解了液晶面板产能过多的问题。然而，在此阶段，PCBsubstrate在综合成本，良率和其他因素方面更具优势。 目前，包括nationstar，晶台，兆驰，东山精密等在内的国内遥遥领先的包装公司早就开始分批供应PCB基Mini产品，同时还布局了玻璃基板技术，实际情形如何？？让我们以PCB的布局和基于玻璃的国家之星光电公司为例： MiniSMD在程序部分，nationstar主要部署chip1010，该芯片可通过倒装芯片结合大出发点五面发光技术应用于PCB基或玻璃基板，以保证较小的od或甚至在大型Pitchnz@下也可以实现，以缩减灯珠的数目并优化成本。 对于MiniCOB（COG），nationstar采用全自动产线提供灯驱动器集成和灯驱动器分开解决方案，通过精细的控制和管理来化解接缝的包装生产，色调一致性和可靠性问题。同时，对于从od0到od20的方案，实现了500-20000分区的精细光控。另外，国星光电RGB超级事业部采用非接触式印刷技术实现了COG的产业化。非接触式印刷技术，效率高，精度高，一致性好，可以更好地化解传统印刷工艺对玻璃基板的损伤问题。 行家说产业研究中心认为，目前MiniLED背光基板的主流路线是PM+PCB，例如在电子竞技显示和电视应用领域，以及VR和其他高分区设计lcd中。在显示应用中，AM+玻璃基板是替代方式。如果是高密度装配，则要求高平面度的应用情景可以采用PM+玻璃基板的技术路线。
